2024年6月8日发(作者：)

高速板画板注意事项

1、绕弯删除不想要的敷铜：敷铜完成后应该是不能删除的. 可以这么做: 在敷铜

前,把不要敷铜地方在禁止布线层画个圈隔离起来,再敷铜的时候,这个部分是不

会敷铜的.敷铜时如果要大点的间距，需先调整规则，再敷铜，敷铜完后把规则

调回到正常值；或直接调整网络到Region的距离 。

2、布线考虑的一些情况： 先布信号线，后电源线，地线最后考虑 ，尽量走短

线 。Top和Button一个水平布线，一个垂直布线 。布线不出现直角和锐角,一

般135度的钝角 。能利用的资源尽量不重做，多复制粘贴，全局修改器件属性

两个引脚相连的，不从引脚中间走线，外面走线连接。顶层和底层敷铜交叉处尽

量多打过孔，重要回路多打过孔，可减少回路的距离 。电源线理想情况走星型

结构，一般走树形结构，容易受干扰的器件放树梢上，能减少对树干器件的干扰

和器件本身的干扰，电源到地的回路都要尽可能短。布线加粗缩短 ，加宽线的

宽度和减少线的距离，可减少L干扰。布局时栅格一般选择0.1mm，布线时选

择0.025mm。

3、插拔比较频繁的焊盘加铜箔（焊盘上加宽线覆盖），防止插拔时铜箔掉落

需要手动焊接的焊盘，加过孔，可增加牢固性，焊盘不容易拖掉。焊盘与焊盘或

焊盘与线之间尽量远点，便于焊接和预防短路。

4、布线时，如有必要，可把焊盘设为圆形状，或者缩小焊盘的大小，如IC脚不

好走线是，可缩短旁边脚的长度，线隔焊盘太近时，可把焊盘改成椭圆形状

一些不需要动的器件，应该锁定，如蓝牙，Wifi模块的位置，机械层调试孔

公司工艺，焊盘最少尺寸0.6，0.3mm 。

5、布线尽量紧靠，增加可利用空间 。IC的滤波电容需靠近IC 。椭圆型焊盘的

通孔需在机械1层做，因为一些厂家做不了椭圆形的过孔 。固定板子的通孔也

在机械1层做 ，补泪滴一般选 对选择的器件补泪滴，敷铜之前加泪滴，选中焊

盘和过孔添加，手动添加，敷铜规则一般设置距离为3mm。

6、画好PCB板后，进行电气属性检查，DRC检查时，去掉敷铜规则 。外部电

平触发的IO应加电容，电容起到充放电左右，平滑电平，一般选0.1uf或nf

级别 。

7、2.4G和433发射的地回路应分开，因为433是自激振荡，2.4G会对433

产生影响。天线部分不能敷铜，敷铜会产生相应的电容和电感，影响振荡 。接

地的地方应多打几个过孔，因为每个过孔都相当于一个电感，并联多个会减少电

感量 。

8、丝印字体一般选第二种，圆滑wifi，蓝牙模块，底层加丝印盖住未使用引脚

部分，可减少板子对模块的干扰。没地方放的丝印隐藏掉，如放焊盘上面的丝印

画板时一般去掉规则检查，画完再打开统一检查。出菲林时，层与层之间做交叉

检查，查看焊盘，阻焊层，机械层，丝印层是否正确。需要出钢网时，需加上

paste层，同时去掉需要手工焊接的焊盘。

9、Bottom paste层一般不生成gerber文件，Top Paste需要做钢网的话加上

新布线后会删掉之前的连线，设置Prefereces/interactive，要画多条线到一个

焊盘时，PCB右键/Options/Board Options/Snap To Object Hotspots，这

样的话，起点终点可以不是焊盘中心。切掉敷铜的一部分，place/Polygon Pour

Cutout。

10、Gerber及钻孔文件生成：